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硅橡胶的胶粘剂配方
日期：2024-04-19 12:33
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摘要：
硅橡胶的胶粘剂配方
硅橡胶是以线型取硅氧烷为主体的，其耐寒性和耐热性很高，在-65-250℃内保持良好的柔韧性和弹性，具有良好的耐老化和耐核辐射性，其缺点在于胶接强度较低和高温下耐化学介质性较差。
配方一 GXJ-25胶
SDL-1-143硅胶 100 二丁基二月桂酸锡 1 正硅酸乙酯 3
用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。Τ硅橡胶>3.0mpa，Τ 150℃=1.5mpa，用地硅橡胶粘接。Τ-196℃=30mpa
配方二 7011胶
106#硅橡胶 100 正硅酸乙酯 3 丁苯锡 1 (二丁苯二月桂酸锡)
南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5
室温,24h,Qch/硅橡胶=1.0mpa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接。
配方三 7012胶
SDL-1-42 甲苯硅橡胶 100 2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯锡 3:1.5
室温,24h,Qcu/硅橡胶=2.0mpa,用途同上。
配方四 GPS-2胶
甲组:107#硅胶 2#sio2和二苯苯硅二醇 乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡
甲: 乙=9:1 室温,3天紫铜/不锈钢:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡胶=1.6mpa 用于硅橡胶制品胶接。
配方五 GPS-2胶
甲组:107#硅胶 100 4#sio2 20 947#硅胶 20 硼酐 0.4
乙组:KH-560:丁苯锡 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 钛酸正丁酯 2
用表面处理剂处理,甲:乙=9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶:15N/cm,用于硅橡胶的粘接。
配方六 GD401胶(701胶)
SDL-1-401硅橡胶 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯锡:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 常温,1-2h,Q=1.0mpa.伸长氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件，电子元件的密封和粘接。
配方七 GD402胶(702胶)
SD-33硅橡胶 480 2#sio2 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯锡:正硅酸乙酯 1:4
常温,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介电常数), Q-2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件。
配方八 GD-405胶
SD-33硅橡胶 760 2#sio2 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
常温,1h. Q=2.0mpa.伸长氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于电子元件密封。
配方九 GD-414胶
SD-33硅橡胶 800 2#sio2 240 Y型Fe2O3 24 钛酸酯粘合物与乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常温,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸长氧为350%Τ,at/硅橡胶>5.0MPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封。
SDL-1-143硅胶 100 二丁基二月桂酸锡 1 正硅酸乙酯 3
用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。Τ硅橡胶>3.0mpa，Τ 150℃=1.5mpa，用地硅橡胶粘接。Τ-196℃=30mpa
配方二 7011胶
106#硅橡胶 100 正硅酸乙酯 3 丁苯锡 1 (二丁苯二月桂酸锡)
南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5
室温,24h,Qch/硅橡胶=1.0mpa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接。
配方三 7012胶
SDL-1-42 甲苯硅橡胶 100 2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯锡 3:1.5
室温,24h,Qcu/硅橡胶=2.0mpa,用途同上。
配方四 GPS-2胶
甲组:107#硅胶 2#sio2和二苯苯硅二醇 乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡
甲: 乙=9:1 室温,3天紫铜/不锈钢:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡胶=1.6mpa 用于硅橡胶制品胶接。
配方五 GPS-2胶
甲组:107#硅胶 100 4#sio2 20 947#硅胶 20 硼酐 0.4
乙组:KH-560:丁苯锡 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 钛酸正丁酯 2
用表面处理剂处理,甲:乙=9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶:15N/cm,用于硅橡胶的粘接。
配方六 GD401胶(701胶)
SDL-1-401硅橡胶 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯锡:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 常温,1-2h,Q=1.0mpa.伸长氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件，电子元件的密封和粘接。
配方七 GD402胶(702胶)
SD-33硅橡胶 480 2#sio2 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯锡:正硅酸乙酯 1:4
常温,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介电常数), Q-2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件。
配方八 GD-405胶
SD-33硅橡胶 760 2#sio2 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
常温,1h. Q=2.0mpa.伸长氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于电子元件密封。
配方九 GD-414胶
SD-33硅橡胶 800 2#sio2 240 Y型Fe2O3 24 钛酸酯粘合物与乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常温,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸长氧为350%Τ,at/硅橡胶>5.0MPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封。