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现场成型导电橡胶
日期：2025-04-30 16:49
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摘要：
现场成型导电橡胶
电子设备的小型化趋势,使电子产品集成度越来越高,体积越来越小,含有多种元器件和分系统的高速低压微型智能化电子设备,越来越多的被应用于工业领域的各个层面,并正在向家电领域扩展.高速度和高集成度使系统的电磁辐射加重,低压,高灵敏度则使系统的抗扰度降低.
绝大多数的电子设备,为了便于装配,操作和维护,其外壳不可避免的配备有诸如门,窗口,面板或盖板之类的可以开启或可移动的通道.然而,即使*平整的法兰或上下盖相接合的表面之间,也可能存在间隙.间隙的存在造成了外壳表面电导率的不连续性,甚至可以形成缝隙天线,产生EMI的二次辐射源.因此,为减少和消除 EMI,实现电子系统中各独立单元或分系统的电磁兼容(ElectricMagnetic Compatibility, 以下简称EMC),在设计微电子系统时,必需采用导电衬垫,可对电路板上各独立分隔的电子单元进行电磁密封和环境密封.
电子设备的小型化和精密化,如手机,通讯基站的局端模块,无线网卡,PDA等电讯产品越来越轻,越薄,传统的导电橡胶受到实际的生产工艺和制造成本限制,无法满足在体积微小,结构复杂屏蔽壳体中的使用要求,更不能适应自动化,大批量生产中导电橡胶在迷宫式窄壁外壳中应用的高速增长需求.例如手机中封装电路板的屏蔽外壳,其法兰壁非常窄小,大约 0.5mm-1mm 宽,使用传统的开槽工艺或者其它导电衬垫密封方法在工艺上是根本无法实现.顺应这一技术发展的需求,被设计成流体状的现场成型导电橡胶产品应运而生.该产品使用前呈粘稠流体状,使用时能适应快速加工的自动化工艺要求,并兼具触变性能,使用后原位成形, 满足诸多力学和电学性能要求.
电子设备的小型化和精密化,如手机,通讯基站的局端模块,无线网卡,PDA等电讯产品越来越轻,越薄,传统的导电橡胶受到实际的生产工艺和制造成本限制,无法满足在体积微小,结构复杂屏蔽壳体中的使用要求,更不能适应自动化,大批量生产中导电橡胶在迷宫式窄壁外壳中应用的高速增长需求.例如手机中封装电路板的屏蔽外壳,其法兰壁非常窄小,大约 0.5mm-1mm 宽,使用传统的开槽工艺或者其它导电衬垫密封方法在工艺上是根本无法实现.顺应这一技术发展的需求,被设计成流体状的现场成型导电橡胶产品应运而生.该产品使用前呈粘稠流体状,使用时能适应快速加工的自动化工艺要求,并兼具触变性能,使用后原位成形, 满足诸多力学和电学性能要求.