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原料名称
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中文全名
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英文全名
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特性
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ABS
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丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物
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Acrylonitrile - Butadene-Styrene
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属乙烯类,乃一般普通料,较易成型。
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流动性、化学电镀密著性及耐热性佳。
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成形品性能安定。
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浇口部分之表面外观及容易形成明显之熔合线。
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乳白色、半透明。
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耐冲击性比PS佳。
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由各聚合物组成比例之变化可得各种特性之ABS、机械强度与耐热性在泛用塑胶中极为优良、表面光泽、表面喷涂及电镀性佳、具吸湿性、底色为黄色,一般成品均须染色。
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AS(SAN)
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丙烯晴-苯乙烯共聚合物
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Styrene-Acrylonitrile
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属乙烯类,乃一般普通料,较易成型。
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流动性佳,成形性佳,成形能率佳。
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容易钵裂。
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容易发生废边。
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BT
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BT树脂
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BismaleimideTriazine
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耐热性与板面附著力佳。
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可满足高速传输之电路板需求。
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可阻止漏电现象发生。
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CA
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醋酸纤维素
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Cellulose Acetate
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流动性佳,成形性佳。
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表面光滑美丽,尺寸精度佳、著色易。
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透明、可挠性、加工性佳。
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CE
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氰酸酯树脂
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Cyanate Ester
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纯氰酸酯的介电常数为2.8。
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搭配不同之补强纤维可制成不同介质常数之基材,以石英纤维补强时,介质常数值可低至3.1。
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EP
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环氧树脂(冷凝胶)
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Epoxy Resin
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金属接著性大、耐药品性佳。
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机械强度大、绝缘性佳。
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传统之环氧树脂称为双官能基环氧树脂,著火后会继续燃烧,直至高分子中之碳、氢、氧燃烧完毕为止。
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ETFE
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乙烯-四氟乙烯共聚合物
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EthyleneTetrafluoroethylene
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为热可塑性氟素树脂的一种。
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良好的电气特性:**的绝缘材料,有非常低的介电常数。
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耐热性佳。
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耐燃性:Oxygen Index 95%,UL94,V-0,是一种耐燃性稳定的物质,可以用於不同的用途。
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**的抗化学性:几乎对所有的化学品不反应。
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机械强度高。
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低摩擦,低非黏性。
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耐候性**:直接曝露於阳光、雨水或废气中没有损耗或变形,长时间曝露於户外特性并无改变。
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耐药品性。
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加入GF、CF时可增加其振动性。
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收缩性大。
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FR-PET
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强化聚对苯二甲酸二乙酯
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PolybutyleneTerephthalate
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电气特性优、耐候性佳、机械性能优异、Creep小。
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耐热性佳。
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结晶速度快、成型性**、流动性良好。
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吸水性低,尺寸安定性良好。
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表面光泽佳,著色性良好。
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耐有机溶剂、油、弱酸。
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耐热性优於FR-PBT。
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MF
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三聚胺甲硅树脂(三聚胺甲矽树脂科学瓷、三聚氰胺美耐皿)
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MelamineFomraldehyde
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与UF同,唯耐水性表面硬度大。
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耐燃性、无色、易於著色。
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M-PPE
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变性聚氧化二甲苯树脂
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M-PPE
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加工安定性佳。
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机械性能优异。
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耐热性、耐水性佳。
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具自熄性。
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电气特性佳。
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成形收缩率小。
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抗化学药品性差。
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LCP I型
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液晶高分子Ⅰ型
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Liquid Crystal PolymerTypeⅠ
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耐热性*高。
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耐药品性、尺寸安定性及自己润滑性佳。
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弯曲强度、高浓硷蒸气中会产生劣化。
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异方性大、须高温成型、价格高。
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LCP II型
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液晶高分子Ⅱ型
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Liquid CrystalPolymerTypeⅡ
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耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及机械强度佳。
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纵膨胀系数小。
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弯曲强度差、异方性大。
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强度会受厚度影响。
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未充填的品级易产生表层剥落现象。
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LCP III型
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液晶高分子Ⅲ型
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Liquid Crystal PolymerTypeⅢ
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耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及成形性佳。
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弯曲强度差、异方性大。
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PA
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聚醯胺
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Polyamide (Nylon)
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溶液黏度低,流动性佳。
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收缩率之**性**、易形成废边。
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熔解温度以外时之硬度高,对模具,螺杆等有损伤之虞。
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其黏度对加热温度敏感性高,亦是吸湿性大的塑料。
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高温时流动性佳,本身不易熔解,熔解后又易冷却凝固。
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强韧、自己油滑但耐磨、吸震性强、耐热、耐寒、耐药品性佳。
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机械强度佳、玻璃纤唯补强效果、气体遮蔽性、吸湿性佳。
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低温耐击性强度不足。
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吸失湿后尺寸及物性变化大。
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尺寸安定性差。
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PAI
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聚醚醯亚胺
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Polymide Imide
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机械强度高、硬度高。
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难燃、UL94VO,耐候性佳。
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耐化学药品、耐热水俱优。
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电气特性优、成型加工易、尺寸安定性佳。
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耐热性佳,耐蠕变性优越。
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260℃以下弹性系数变化小。
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成型性、流动性、耐硷性及吸湿性差。
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价格高。
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PAR
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聚芳香酯
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Polyarylate,U-Polymer
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机械性佳,无色透明(未充填)。
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耐温、HDT均为150℃以上,低温耐冲击。
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不易燃烧,氧气指数36.8,UL94VO。
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耐候性、抗紫外线及电气特性佳。
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冲击强度大,厚度依存性小。
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高温潜变性佳。
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耐溶剂性、耐酸硷性及流动性差。
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PBT
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聚对苯二甲酸乙丁二醇酯
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PolybothleneTerephthalate
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成型性、耐候性佳、耐热性、热老化性、电气性、耐疲劳性、耐磨性、耐热水性及耐药品性佳。
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和PET同属饱和性聚酯类,熔融度高、结晶性迅速、固化速度快。
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耐冲击强度差。
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PC
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聚碳酸酯树脂
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Polycarbonate
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熔液粘度高,须使用高压、高温成形。
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残余应力容易发生断裂。
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由於硬度较高,易损伤模具。
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有废料挤出。
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透明、强韧、低温安定性优。
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耐候性、耐光性、耐冲击性、耐热性、耐Creep性佳。
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高低温之机械性佳。
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聚氯化三氟乙烯
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Polychlorotrifluoethylene
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熔液粘度极高,须高压成形。
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易发生变色。
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PDAP或DAP
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聚邻-苯二甲酸二丙烯酯
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PolydiallyPhthalate或Polyarylphthalate
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强度大、绝缘性、耐药品性、耐热性佳。
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尺寸安定性佳、湿润时耐磨耗性佳。
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可低压成形。
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PE
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聚乙烯
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Polyethylene
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收缩大,容易发生弯曲及变形。
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须要冷却时间,成形能率不佳。
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成形品有低陷,须要强制脱模。
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成形收缩率受模具温度之影响大,安定性**。
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流动性良好、热安定性佳,但分子配性强容易变形。
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比水轻、柔软。
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不耐热、接著印刷差。
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耐药品、耐水性、电气绝缘性佳。
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PEEK
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聚苯醚醚酮(聚二醚酮)
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PolyetherEtherKetone
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耐温、热安定性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315℃以上,UL连续使用温度为250℃。
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耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳特性等机械强度高。
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耐药品性(浓硫酸除外)、耐热水性*佳(PPS,PES以上)。
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耐γ射线、难燃、押出加工性皆佳。
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高温高湿下,电气特性极优。
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发烟量*小,耐放射线。
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价格高,须高温成型,流动性差。
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韧性、强度及刚性均佳。
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耐燃性佳,不须添加耐燃剂。
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加工性**。
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PEI
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聚醯胺醯、亚胺
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Polyetherimide
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使用於射出成型加工,拉力强度*高。
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耐潜变性*佳(常温~150℃)。
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难燃,UL94VO,耗氧指数42。
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耐磨、耐温、耐油、耐化学品均佳。
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耐燃性及耐候性佳,发烟量少,透明性佳(未充填)。
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150℃以下弹性系数变化小。
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须高温成型,流动性、耐硷性及吸湿性差。
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PES/PESF
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聚醚
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Polyether Sulfone
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-100~170℃,机械强度俱佳,耐温。
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尺寸安定性佳、透明性佳(未充填)。
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耐高温水蒸汽与热水及酸硷。
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耗氧指数高(UL94V0),难燃。
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电气特性优良。
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发烟量少。
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高温潜变性优越。
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180℃以下,弹性系数变化小。
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耐溶剂性及耐候性差,须高温成型。
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PF
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酚醛树脂(电木粉)
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Phenofic
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机械强度大、绝缘性、耐燃烧性、耐水性、耐酸性、耐油性及安定性佳。
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暗色不耐硷、易变色、染色性有限。
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PFA
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四氟乙烯的共聚合物
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Tetrafluoroethylene-Perfluoroalkoxyethylene
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为热可塑性氟素树脂的一种。
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良好的电气特性:**的绝缘材料,有非常低的介电常数与非常低的介电消散因子。
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耐热性:使用温度范围广泛(-200。C至+280。C)。
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耐燃性:Oxygen Index 95%,是一种耐燃性稳定的物质,可以用於不同的用途。
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**的抗化学性:几乎对所有的化学品不反应。
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机械强度高。
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表面能量低:低摩擦,低非黏性,并且对水及油的表面拨水性及拨油性高,可增加原料的可靠性。
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耐候性**:直接曝露於阳光、雨水或废气中没有损耗或变形,长时间曝露於户外特性并无改变。
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耐药品性佳、低摩擦系数、非粘著性。
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成形性**、收缩性大、价格高。
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PI
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聚醯亚胺
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Polyimide
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耐热性*高。
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耐磨、耐潜变、耐放射性优。
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耐药品性优、不耐强酸。
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射出、押出均困难。
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240℃下弹性系数变化小。
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耐药品性佳(浓硝酸除外)。
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成型性、吸湿性差。
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结晶化温度高。
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尺寸变化很小,以其X、Y方向之受热膨胀很小,可避免细线路因受热而造成铜箔附著力变差,Z方向之热膨胀小,更可避免高层数多层板之孔壁铜层受热断裂。
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PMMA
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聚甲基丙烯酸甲酯(压克力)
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PolymethylMethacrylate
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韧性强、无色透明。
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光学性、绝缘性、加工性及耐候性佳。
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POM
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聚甲醛树脂 / 聚氧化甲烯树脂(缩醛)
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PolyfounoldehydeResinPolyoxMothylene Resin
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俗称塑胶钢,易起热分解,耐药品性及耐Creep良好。
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耐磨性优异、自身具润滑性、强韧、耐久力大、耐热、耐药品性佳。
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机械性佳、耐冲击。
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无自熄性、抗酸性较差、成型收缩率大。
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类似尼龙、耐磨耗类似PC。
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高机械性质、弹性回复性**、热安定性较差、比重高(1.41)。
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PP
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丙烯树脂(聚丙烯)
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Polypropylene Resin
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流动性差、充填**有流痕形成,压力不足,容易发生凹陷,需要高压成形。
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光学用途时,透明度成问题,当异种材料混合时,须注意分解作用。
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成形性**、机械强度比PE高。
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耐水、耐药品性、电气绝缘性佳。
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容易发生变形,翘曲及低陷。
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有黏著性、为*轻的塑胶。
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比重低(约0.90)、FDA级、透明性佳、不吸湿、价廉、耐热及一般机械强度均不甚高、发泡倍率不高、印刷性较差。
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PPO
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聚氧化二苯
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Polyphenylene Oxide
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电气特性、耐热水性、耐燃性佳。
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耐药品性及加工性差。
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PPS
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聚苯硫醚
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PolyphenyleneSulfideEther
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耐热性及耐燃性佳,HDT高,高温下,机械强度仍高。
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结晶速度快,结晶度高达60~65%。
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尺寸安定性佳,电气特性佳,熔融粘度低、成型性佳。
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耐化学性佳,耐药品性极优(浓硝酸除外),与PTFE相当,且200℃下,无任何溶剂可溶解PPS。
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耐冲击性、耐候性、韧性及磨擦磨耗特性较差。
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会有毛边,机械性质受模具温度影响。
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PS
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聚苯乙烯
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Polystyrene
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属乙烯类,乃一般普通料。
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流动性佳,成形性佳,成形能率佳。
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容易钵裂,不耐冲击(GPPS)。
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容易发生废边。
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无色透明、易於染色、绝缘性佳。
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耐水性、耐药品性佳。
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PSF
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聚讽
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Polysulfone
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在-100℃~150℃之机械强度高,电气特性保持稳定。
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耐温,UL746,HDT均为150℃以上。
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耐药品性佳,耐热水及水蒸气*突出,在温度变化下,均能保持优良之电气特性。
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高温下可耐氧及臭氧之劣化。
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无毒、FDA及卫生规格均可符合,琥珀色透明。
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耐酸硷性佳、未充填时透明性佳。
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耐溶剂性、离型性及流动性差。
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PTFE
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Polyterafluorethylene
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高低温电气绝缘性佳。
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耐药品性强度极大。
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耐热性、耐磨性及安定性佳。
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PU或PUR
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聚氨基甲酸酯
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Polyurethane
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有弹性、强韧。
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耐磨耗性、耐热性、耐油性、耐老化性佳。
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稍不耐酸、硷及热水。
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PVA
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聚乙烯醇
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Polyvinyl Alcohol
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无色透明弹性体。
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耐热性佳。
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绝缘软化点高。
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PVAC
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聚醋酸乙烯酯
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Polyvinyl Acetate
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无色透明。
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接著性、耐光性佳。
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耐热性差。
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吸水性大、大部分之溶剂皆可溶。
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PVDC
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聚乙烯甲醛
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PolyvinylindeneChloride
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比PVC耐药品大。
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耐热性佳。
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薄膜的透气性小。
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PVC
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聚氯乙烯(硬质)
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Polyvinly Chloride
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热安定性**,成形温度与分解温度范围接近。
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流动性**、外观容易形成**。
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会腐蚀模具。
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*易烧焦、产生酸性气体。
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强度、电气绝缘性、耐药品性佳。
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加可塑剂会软化。
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耐热性不佳。
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比重高(1.4)、具耐燃性、印刷性佳、不同配方有不同特性、应用范围广泛、价廉、**冲击大、加工温度超过190℃时易发生裂解,而放出HCI腐蚀性气体。
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SP或SI
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矽酮塑胶(或矽氧树脂)
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Silicone Plastics
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耐高低温、绝缘佳。
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特有表面物理性、脱模性、消泡性、耐磨性优。
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耐日光、耐化学药品、无毒。
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TPE(TPR)
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热塑性弹性体
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ThermoplasticElastomers(Thermoplastic Rubber)
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柔软、有弹性、触感佳。
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加工简易、快速、可回收再使用。
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TPU
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TPU树脂
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ThermoplasticPolyurethane
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机械性质优异、弹性佳。
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耐磨耗性、抗化学性质佳。
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与血液和细胞组织有很好的相容性。
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加工容易。
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UF
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膝-甲醛(膝醛树脂、尿素、尿素树脂、电玉)
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Urea Fomraldehyde
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无色、著色自由。
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与PF性质类似而稍劣、耐水性和耐候性不好。
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UP
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不饱和聚酯(冷凝胶)
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UnsaturatedPolyester
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绝缘性佳。
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玻璃纤维补强之UP机械强度大。
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耐热、耐药品、可低压成形、耐水。
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